乐鱼体育立博体育:科创板IPO上会企业巡礼：臻宝科技

  上海证券交易所科创板上市审阅委员会近来公告，将于2026年3月5日举行2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)初次揭露发行股票并在科创板上市的请求。

  臻宝科技深耕半导体及泛半导体精细零部件范畴，中心技能掩盖半导体资料制备、硬脆资料高精细加工及外表处理全链条。公司是国内少量一起把握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相堆积碳化硅等半导体资料制备技能，以及硅、石英、陶瓷等硬脆资料零部件高精细加工和高细密涂层制备技能的企业。依托这些技能，公司形成了“原资料自研自产—精细零部件制作—外表处理再生”的一体化事务渠道，可为客户供给真空腔体内多品类零部件全体解决方案，有用满意先进工艺生产线对零部件高精度、高可靠性的需求。

  凭仗过硬的技能实力和产品质量，臻宝科技在半导体零部件及外表处理服务范畴占有领头羊。2024年，在直接供给晶圆厂的本乡企业中，公司硅零部件、石英零部件市场占有率均排名榜首。其技能产品已批量应用于逻辑类14nm及以下、存储类200层及以上3D NAND等先进工艺产线，并进入英特尔(大连)、格罗方德、联华电子等世界集成电路制作厂商供给链，一起服务于京东方、TCL华星光电等国内干流显现面板厂商，掩盖G10.5-G11超大代代线、AMOLED等高端工艺产线。

  本次IPO征集资金将要点投向“半导体及泛半导体精细零部件及资料生产基地项目”“臻宝科学技能研制中心建设项目”及“上海臻宝半导体配备零部件研制中心项目”。项目建成后，公司将扩展硅、石英、碳化硅等中心零部件产能，加快石墨、碳化硅等要害资料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新式零部件的研制，推进高细密涂层、静电卡盘技能的工业化，助力国产半导体设备零部件向先进制程延伸。

  此次科创板IPO上会，不仅是臻宝科技多年技能堆集的查验，更是其参加全球竞赛、助力我国半导体工业自主可控的新起点。未来，公司将持续聚集高端功能性陶瓷零部件、先进陶瓷涂层等要害技能，深化上下游一体化布局，力求成为具有全球竞赛力的我国半导体零部件全体解决方案供给商，为国产半导体工业链安全与晋级注入微弱动力。